你聽說過碳纖維導(dǎo)熱墊片嗎？
電子產(chǎn)品在使用是會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，需要配裝散熱零部件才能保證正常使用，手機(jī)、電腦和平板上都有這樣的設(shè)計(jì)。那你知道碳纖維導(dǎo)熱墊片嗎？它就是一種散熱效果較好的零部件，來看看碳纖維導(dǎo)熱墊片是什么。
什么是碳纖維導(dǎo)熱墊片？
碳纖維導(dǎo)熱墊片是一種以導(dǎo)熱碳纖維為主要原材料的導(dǎo)熱墊片，它的主要成分為高導(dǎo)熱的中間相瀝青基碳纖維和硅橡膠樹脂。高導(dǎo)熱的中間相瀝青基碳纖維具有800w/m.k的導(dǎo)熱系數(shù)，而硅橡膠樹脂具有較好的柔軟性、高溫性能和阻燃性。
碳纖維導(dǎo)熱墊片就是將高導(dǎo)熱瀝青基碳纖維和硅橡膠樹脂的優(yōu)勢結(jié)合起來，進(jìn)行一定的設(shè)計(jì)和優(yōu)化，應(yīng)用于半導(dǎo)體器件與散熱器之間，起到彌補(bǔ)公差及散熱的作用，是目前電子類產(chǎn)品散熱系統(tǒng)中非?？煽康囊环N備選方案。
碳纖維導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱率與什么有關(guān)？
1、碳纖維微觀排列結(jié)構(gòu)：碳纖維是一種含碳量在95%以上的新型纖維材料，它是由片狀石墨微晶等有機(jī)纖維沿纖維軸向方向堆砌而成，經(jīng)碳化及石墨化處理而得到的微晶石墨材料，因此在纖維軸向方向具有非常好的熱傳導(dǎo)性能，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到600~1300W/m.K。
碳纖維具有超高的軸向熱導(dǎo)率，在硅膠基體里定向排列后，添充較小的含量就能夠極大提升復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，而且可以使得導(dǎo)熱墊片具有各項(xiàng)異性的熱傳導(dǎo)效果。
2、導(dǎo)熱墊片厚度：隨著導(dǎo)熱墊片的厚度增加，其熱傳導(dǎo)路程加長會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)稍微有所下降，而導(dǎo)熱墊片在受到擠壓變形后會(huì)對(duì)其微觀排列結(jié)構(gòu)有所影響，導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)有所下降，因此在應(yīng)用中應(yīng)該選擇合適厚度的導(dǎo)熱墊片。
碳纖維導(dǎo)熱墊片上使用的并不是最為常用的聚丙烯腈碳纖維，而選擇了高導(dǎo)熱的瀝青基碳纖維，這是因?yàn)檫@2種類型的碳纖維材料具備的性能還是有區(qū)別的。所謂物盡其用，瀝青基碳纖維雖然在綜合性能上稍遜一籌，但就電子元件的散熱來說，它的表現(xiàn)更好。
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